Web Analytics
Datasheet 搜索 > 接口芯片 > TI(德州仪器) > SN75LVDT386DGG Datasheet 文档
SN75LVDT386DGG
器件3D模型
13.18
SN75LVDT386DGG 数据手册 (44 页)
查看文档
或点击图片查看大图

SN75LVDT386DGG 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
64 Pin
电源电压
3.00V (min)
额定电流
70.0 mA
封装
TSSOP-64
供电电流
70 mA
功耗
2094 W
数据速率
630 Mbps
输入电流(Min)
40 µA
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
耗散功率(Max)
2094 mW
电源电压
3V ~ 3.6V
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
3 V

SN75LVDT386DGG 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
工作温度
0℃ ~ 70℃

SN75LVDT386DGG 数据手册

TI(德州仪器)
44 页 / 1.66 MByte
TI(德州仪器)
2 页 / 0.04 MByte
TI(德州仪器)
1 页 / 0.13 MByte

SN75LVDT386 数据手册

TI(德州仪器)
16 通道 LVDS 接收器
TI(德州仪器)
高速差动线路接收器 HIGH-SPEED DIFFERENTIAL LINE RECEIVERS
TI(德州仪器)
高速差动线路接收器 HIGH-SPEED DIFFERENTIAL LINE RECEIVERS
TI(德州仪器)
高速差动线路接收器 HIGH-SPEED DIFFERENTIAL LINE RECEIVERS
TI(德州仪器)
高速差动线路接收器 HIGH-SPEED DIFFERENTIAL LINE RECEIVERS
National Semiconductor(美国国家半导体)
器件 Datasheet 文档搜索
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式:*.xlsx,*.xls,*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件,接受zip、rar、7z