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ST72F324BK2T3TR
器件3D模型
1.498
ST72F324BK2T3TR 数据手册 (198 页)
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ST72F324BK2T3TR 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
32 Pin
封装
TQFP-32
RAM大小
384 x 8
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
40 ℃
电源电压(Max)
5.5 V
电源电压(Min)
3.8 V

ST72F324BK2T3TR 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
7 mm
宽度
7 mm
高度
1.4 mm
工作温度
-40℃ ~ 125℃ (TA)

ST72F324BK2T3TR 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
198 页 / 1.93 MByte

ST72F324BK2T3 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
8位MCU , 3.8〜 5.5 V的工作范围8〜 32 Kbyte闪存/ ROM , 10位ADC , 4个定时器, SPI , SCI 8-bit MCU, 3.8 to 5.5 V operating range with 8 to 32 Kbyte Flash/ROM, 10-bit ADC, 4 timers, SPI, SCI
ST Microelectronics(意法半导体)
其他系列 8MHz 8K@x8bit 384Byte
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