器件3D模型

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ST72F324K2TAE 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

分类:

微控制器

封装:

LQFP-32

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

ST72F324K2TAE 数据手册 (164 页)

引脚图在8 页 9 页 10 页Hot

封装尺寸在146 页 147 页

典型应用电路图在124 页 125 页 157 页

原理图在7 页 23 页 25 页 46 页 51 页 56 页 59 页 60 页 64 页 66 页 79 页 91 页 95 页

ST72F324K2TAE 数据手册 (164 页)

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ST72F324K2TAE 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

LQFP-32

RAM大小

384 x 8

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ST72F324K2TAE 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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ST72F324K2TAE 符合标准

ST72F324K2TAE 概述

ST72F324K2TAE 数据手册

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