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器件3D模型
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STGB20NC60V 数据手册 - ST Microelectronics(意法半导体)
制造商:
ST Microelectronics(意法半导体)
分类:
IGBT晶体管
封装:
TO-263-3
描述:
STGB19NC60V 系列 600 V 30 A 耐短路 IGBT 表面贴装 - D2PAK
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
STGB20NC60V 数据手册 (20 页)
封装尺寸
在
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12 页
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STGB20NC60V 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
3 Pin
封装
TO-263-3
针脚数
3 Position
功耗
200 W
击穿电压(集电极-发射极)
600 V
额定功率(Max)
200 W
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
耗散功率(Max)
200000 mW
查看数据手册 >
STGB20NC60V 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-55℃ ~ 150℃ (TJ)
查看数据手册 >
STGB20NC60V 符合标准
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ST Microelectronics(意法半导体)
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STGB20NC60V
开发手册
ST Microelectronics(意法半导体)
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STGB20NC60
V
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STGB19NC60V 系列 600 V 30 A 耐短路 IGBT 表面贴装 - D2PAK
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