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STGD3HF60HDT4
5.263

STGD3HF60HDT4 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
3 Pin
封装
TO-252-3
针脚数
3 Position
功耗
38 W
击穿电压(集电极-发射极)
600 V
反向恢复时间
85 ns
额定功率(Max)
38 W
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
耗散功率(Max)
38000 mW

STGD3HF60HDT4 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-55℃ ~ 150℃ (TJ)

STGD3HF60HDT4 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
26 页 / 1.29 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
19 页 / 0.97 MByte

STGD3HF60 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
STGD3HF60HD 系列 600 V 4.5 A 极快速 IGBT 带超快恢复二极管 - TO-252
ST Microelectronics(意法半导体)
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