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器件3D模型
¥ 0.441
STLM75M2F 数据手册 - ST Microelectronics(意法半导体)
制造商:
ST Microelectronics(意法半导体)
分类:
温度传感器
封装:
SOIC-8
描述:
I2C/SMbus兼容串行接口的温度传感器
Pictures:
3D模型
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焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
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在
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封装尺寸
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STLM75M2F 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
SOIC-8
供电电流
0.15 mA
针脚数
8 Position
功耗
320 mW
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
耗散功率(Max)
320 mW
精度
±3℃ (Max)
电源电压
2.7V ~ 5.5V
电源电压(Max)
5.5 V
电源电压(Min)
2.7 V
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STLM75M2F 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-55℃ ~ 125℃
查看数据手册 >
STLM75M2F 符合标准
STLM75M2F 海关信息
STLM75M2F 概述
●
温度传感器 数字,本地 -55°C ~ 125°C 9 b 8-SOIC
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STLM75M2F
开发手册
ST Microelectronics(意法半导体)
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STLM75M2F
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I2C/SMbus兼容串行接口的温度传感器
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数据手册
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS STLM75M2E 温度传感器芯片, 数字式, ± 0.5°C, -55 °C, +125 °C, SOIC, 8 引脚
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