Datasheet 搜索 > ST Microelectronics（意法半导体） > STM32F031F4P6TR 数据手册 > STM32F031F4P6TR 数据手册 93/106 页
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STM32F031F4P6TR 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
封装:
TSSOP
描述:
ARM Cortex-M0 48MHz 闪存：16K@x8bit RAM：4KB
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P23P24P25P26P27P28P29P30P31P32P87Hot
典型应用电路图在P56P57P73
原理图在P10
封装尺寸在P81P82P83P84P85P86P87P88P89P90P91P92
型号编码规则在P100P101P102
技术参数、封装参数在P39
电气规格在P36P37P38P39P40P41P42P43P44P45P46P47
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STM32F031F4P6TR数据手册
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DocID025743 Rev 4 93/106
STM32F031x4 STM32F031x6 Package information
102
7.5 WLCSP25 package information
WLCSP25 is a 25-ball, 2.423 x 2.325 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale package.
Figure 43. WLCSP25 package outline
1. Drawing is not to scale.
Table 65. WLCSP25 package mechanical data
Symbol
millimeters inches
(1)
Min Typ Max Min Typ Max
A 0.525 0.555 0.585 0.0207 0.0219 0.0230
A1 - 0.175 - - 0.0069 -
A2 - 0.380 - - 0.0150 -
A3
(2)
- 0.025 - - 0.0010 -
b
(3)
(4)
0.220 0.250 0.280 0.0087 0.0098 0.0110
D 2.388 2.423 2.458 0.0940 0.0954 0.0968
E 2.29 2.325 2.36 0.0902 0.0915 0.0929
e - 0.400 - - 0.0157 -
e1 - 1.600 - - 0.0630 -
e2 - 1.600 - - 0.0630 -
F - 0.4115 - - 0.0162 -
G - 0.3625 - - 0.0143 -
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