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器件3D模型￥ 4.424
STM32F042F6P6 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
分类:
微控制器
封装:
TSSOP-20
描述:
STM32F04 系列微控制器，STMicroelectronicsRISC 核芯：ARM 32 位 Cortex-M0 CPU，频率高达 48MHz CRC 计算装置 重置和电源管理 时钟管理 多达 37 个快速输入/输出 5 通道 DMA 控制器 8 个计时器 通信接口：I2C、USART、SPI、CAN、USB 2.0 全速 ### STM32F0 系列 32 位 ARM® Cortex®-M0 微控制器，STMicroelectronicsSTM32 F0 系列 32 位闪存微控制器 (MCU) 基于 ARM Cortex™-M0 核心；为嵌入式应用特别开发的核心。 STMicroelectronics 的 STM32 ARM Cortex™ M 处理器得益于 Cortex-M0 体系结构增强功能，包括数字信号处理、实时性能、低电压和低功率。 ST ARM® STM32 F0 主流系列提供 32 位性能，且特别适用于小项目或平台决策，具有易于使用功能。
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P29P30P31P32P33P34P35P36P37P38P39P103Hot
典型应用电路图在P64P65P82
原理图在P12
封装尺寸在P91P92P93P94P95P96P97P98P99P100P101P102
型号编码规则在P112P114
技术参数、封装参数在P46
电气规格在P43P44P45P46P47P48P49P50P51P52P53P54
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STM32F042F6P6数据手册
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DocID025832 Rev 4 103/118
STM32F042x4 STM32F042x6 Package information
114
Figure 45. UFQFPN32 package outline
1. Drawing is not to scale.
2. All leads/pads should also be soldered to the PCB to improve the lead/pad solder joint life.
3. There is an exposed die pad on the underside of the UFQFPN package. This pad is used for the device
ground and must be connected. It is referred to as pin 0 in Table: Pin definitions.
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