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器件3D模型￥ 4.424
STM32F042F6P6 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
分类:
微控制器
封装:
TSSOP-20
描述:
STM32F04 系列微控制器，STMicroelectronicsRISC 核芯：ARM 32 位 Cortex-M0 CPU，频率高达 48MHz CRC 计算装置 重置和电源管理 时钟管理 多达 37 个快速输入/输出 5 通道 DMA 控制器 8 个计时器 通信接口：I2C、USART、SPI、CAN、USB 2.0 全速 ### STM32F0 系列 32 位 ARM® Cortex®-M0 微控制器，STMicroelectronicsSTM32 F0 系列 32 位闪存微控制器 (MCU) 基于 ARM Cortex™-M0 核心；为嵌入式应用特别开发的核心。 STMicroelectronics 的 STM32 ARM Cortex™ M 处理器得益于 Cortex-M0 体系结构增强功能，包括数字信号处理、实时性能、低电压和低功率。 ST ARM® STM32 F0 主流系列提供 32 位性能，且特别适用于小项目或平台决策，具有易于使用功能。
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P29P30P31P32P33P34P35P36P37P38P39P103Hot
典型应用电路图在P64P65P82
原理图在P12
封装尺寸在P91P92P93P94P95P96P97P98P99P100P101P102
型号编码规则在P112P114
技术参数、封装参数在P46
电气规格在P43P44P45P46P47P48P49P50P51P52P53P54
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STM32F042F6P6数据手册
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DocID025832 Rev 4 97/118
STM32F042x4 STM32F042x6 Package information
114
7.3 WLCSP36 package information
WLCSP36 is a 36-ball, 2.605 x 2.703 mm, 0.4 mm pitch wafer-level chip-scale package.
Figure 39. WLCSP36 package outline
1. Drawing is not to scale.
Table 68. WLCSP36 package mechanical data
Symbol
millimeters inches
(1)
Min Typ Max Min Typ Max
A 0.525 0.555 0.585 0.0207 0.0219 0.0230
A1 - 0.175 - - 0.0069 -
A2 - 0.380 - - 0.0150 -
A3
(2)
- 0.025 - - 0.0010 -
b
(3)
0.220 0.250 0.280 0.0087 0.0098 0.0110
D 2.570 2.605 2.640 0.1012 0.1026 0.1039
E 2.668 2.703 2.738 0.1050 0.1064 0.1078
e - 0.400 - - 0.0157 -
e1 - 2.000 - - 0.0787 -
e2 - 2.000 - - 0.0787 -
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