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器件3D模型￥ 2.619
STM32F042K6T7 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
分类:
32位控制器
封装:
LQFP-32
描述:
STMICROELECTRONICS STM32F042K6T7 微控制器, 32位, USB线路, ARM 皮质-M0, 48 MHz, 32 KB, 6 KB, 32 引脚, LQFP
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P29P30P31P32P33P34P35P36P37P38P39P103Hot
典型应用电路图在P64P65P82
原理图在P12
封装尺寸在P91P92P93P94P95P96P97P98P99P100P101P102
型号编码规则在P112P114
技术参数、封装参数在P46
电气规格在P43P44P45P46P47P48P49P50P51P52P53P54
导航目录
STM32F042K6T7数据手册
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Contents STM32F042x4 STM32F042x6
4/118 DocID025832 Rev 4
6.3.13 I/O current injection characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
6.3.14 I/O port characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
6.3.15 NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78
6.3.16 12-bit ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
6.3.17 Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
6.3.18 V
BAT
monitoring characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
6.3.19 Timer characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
6.3.20 Communication interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
7 Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
7.1 LQFP48 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
7.2 UFQFPN48 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94
7.3 WLCSP36 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
7.4 LQFP32 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100
7.5 UFQFPN32 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
7.6 UFQFPN28 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106
7.7 TSSOP20 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109
7.8 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .112
7.8.1 Reference document . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112
7.8.2 Selecting the product temperature range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112
8 Part numbering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114
9 Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115
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