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器件3D模型￥ 26.367
STM32F071RBT7TR 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
分类:
微控制器
封装:
LQFP-64
描述:
ARM Cortex-M0 48MHz 闪存：128K@x8bit RAM：16KB
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P28P29P30P31P32P33P34P35P36P37P38Hot
典型应用电路图在P67P68P85
原理图在P12
封装尺寸在P97P98P99P100P101P102P103P104P105P106P107P108
型号编码规则在P115P116P117P118
技术参数、封装参数在P49
电气规格在P46P47P48P49P50P51P52P53P54P55P56P57
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STM32F071RBT7TR数据手册
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Package information STM32F071CB STM32F071RB STM32F071VB STM32F071V8
98/121 DocID025451 Rev 3
Figure 35. Recommended footprint for UFBGA100 package
b 0.240 0.290 0.340 0.0094 0.0114 0.0134
D 6.850 7.000 7.150 0.2697 0.2756 0.2815
D1 - 5.500 - - 0.2165 -
E 6.850 7.000 7.150 0.2697 0.2756 0.2815
E1 - 5.500 - - 0.2165 -
e - 0.500 - - 0.0197 -
Z - 0.750 - - 0.0295 -
ddd - - 0.080 - - 0.0031
eee - - 0.150 - - 0.0059
fff - - 0.050 - - 0.0020
1. Values in inches are converted from mm and rounded to 4 decimal digits.
Table 70. UFBGA100 recommended PCB design rules
Dimension Recommended values
Pitch 0.5
Dpad 0.280 mm
Dsm
0.370 mm typ. (depends on the solder mask
registration tolerance)
Stencil opening 0.280 mm
Stencil thickness Between 0.100 mm and 0.125 mm
Table 69. UFBGA100 package mechanical data (continued)
Symbol
millimeters inches
(1)
Min. Typ. Max. Min. Typ. Max.
$&B)3B9
'SDG
'VP
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