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STM32F103RGT6
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DocID16554 Rev 4 5/136
STM32F103xF, STM32F103xG List of tables
6
List of tables
Table 1. Device summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Table 2. STM32F103xF and STM32F103xG features and peripheral counts . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Table 3. STM32F103xx family . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Table 4. STM32F103xF and STM32F103xG timer feature comparison. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Table 5. STM32F103xF and STM32F103xG pin definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
Table 6. FSMC pin definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
Table 7. Voltage characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
Table 8. Current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
Table 9. Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
Table 10. General operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
Table 11. Operating conditions at power-up / power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
Table 12. Embedded reset and power control block characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
Table 13. Embedded internal reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
Table 14. Maximum current consumption in Run mode, code with data processing
running from Flash . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
Table 15. Maximum current consumption in Run mode, code with data processing
running from RAM. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
Table 16. Maximum current consumption in Sleep mode, code running from Flash or RAM. . . . . . . 49
Table 17. Typical and maximum current consumptions in Stop and Standby modes . . . . . . . . . . . . 50
Table 18. Typical current consumption in Run mode, code with data processing
running from Flash . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
Table 19. Typical current consumption in Sleep mode, code running from Flash or
RAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
Table 20. Peripheral current consumption . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
Table 21. High-speed external user clock characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
Table 22. Low-speed external user clock characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
Table 23. HSE 4-16 MHz oscillator characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
Table 24. LSE oscillator characteristics (f
LSE
= 32.768 kHz) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
Table 25. HSI oscillator characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
Table 26. LSI oscillator characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
Table 27. Low-power mode wakeup timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
Table 28. PLL characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
Table 29. Flash memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
Table 30. Flash memory endurance and data retention . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
Table 31. Asynchronous non-multiplexed SRAM/PSRAM/NOR read timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
Table 32. Asynchronous non-multiplexed SRAM/PSRAM/NOR write timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
Table 33. Asynchronous multiplexed read timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
Table 34. Asynchronous multiplexed PSRAM/NOR read timings. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
Table 35. Asynchronous multiplexed PSRAM/NOR write timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
Table 36. Synchronous multiplexed NOR/PSRAM read timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
Table 37. Synchronous multiplexed PSRAM write timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76
Table 38. Synchronous non-multiplexed NOR/PSRAM read timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77
Table 39. Synchronous non-multiplexed PSRAM write timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78
Table 40. Switching characteristics for PC Card/CF read and write cycles in
attribute/common space . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
Table 41. Switching characteristics for PC Card/CF read and write cycles in I/O space . . . . . . . . . . 84
Table 42. Switching characteristics for NAND Flash read cycles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
Table 43. Switching characteristics for NAND Flash write cycles. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87

STM32F103RGT6 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
136 页 / 2.12 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
85 页 / 1.73 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
156 页 / 4 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
120 页 / 1.41 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
55 页 / 3.58 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
6 页 / 0.09 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
3 页 / 0.05 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
14 页 / 0.12 MByte

STM32F103 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
STM32F103 系列微处理器,STMicroelectronicsSTMicroelectronics 设备 **STM32F103** Cortex-M3 芯具有 72 MHz CPU 的速度和高达 1 MB 的闪存。 包含电动机控制外围设备以及 CAN 和 USB 全速接口。 STM32 系列 ARM Cortex-M3 32 位闪存微控制器工作时具有低功率、低电压,并结合了实时功能的极佳性能。 封装类型系列可用于您的嵌入式应用。 MCU 体系结构具有一个易于使用的 STM32 平台,可用于包括电动机驱动;PC 和游戏;HVAC 和工业应用在内的应用。 32 位 RISC 引脚到引脚软件兼容 SRAM 高达 96 Kb 闪存高达 1MB 电源:2 V 至 3.6 V 温度范围:-40 至 +85 °C 或 -40 至 +105 °C ### STM32F1 系列 32 位 ARM® Cortex®-M3 微控制器,STMicroelectronics32 位闪存微控制器的 STM32 系列基于 ARM Cortex™ M3 核心的突破 - 为嵌入式应用特别开发的核心。 STM32 系列得益于 Cortex-M3 体系结构增强功能,包括为传达改进性能而设置的 Thumb-2 指令,带更好的编码密度,对中断更快的反应,所有的均和领先的工业功耗相接合。出色的实时表现 卓越功效 卓越的和新型的外围设备 最大程度的集成 跨族引脚,外围设备和软件兼容性
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32F103ZET6  芯片, 微控制器, 32位, ARM CORTEXM3, 72MHZ, 144-LQFP
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32F103RCT6  微控制器, 32位, 电机控制, ARM 皮质-M3, 72 MHz, 256 KB, 48 KB, 64 引脚, LQFP
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32F103VET6  微控制器, 32位, 电机控制, ARM 皮质-M3, 72 MHz, 512 KB, 64 KB, 100 引脚, LQFP
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32F103VCT6  微控制器, 32位, 电机控制, ARM 皮质-M3, 72 MHz, 256 KB, 48 KB, 100 引脚, LQFP
ST Microelectronics(意法半导体)
STM32F103 系列微处理器,STMicroelectronicsSTMicroelectronics 设备 **STM32F103** Cortex-M3 芯具有 72 MHz CPU 的速度和高达 1 MB 的闪存。 包含电动机控制外围设备以及 CAN 和 USB 全速接口。 STM32 系列 ARM Cortex-M3 32 位闪存微控制器工作时具有低功率、低电压,并结合了实时功能的极佳性能。 封装类型系列可用于您的嵌入式应用。 MCU 体系结构具有一个易于使用的 STM32 平台,可用于包括电动机驱动;PC 和游戏;HVAC 和工业应用在内的应用。 32 位 RISC 引脚到引脚软件兼容 SRAM 高达 96 Kb 闪存高达 1MB 电源:2 V 至 3.6 V 温度范围:-40 至 +85 °C 或 -40 至 +105 °C
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32F103CBT6  微控制器, 32位, 电机控制, ARM 皮质-M3, 72 MHz, 128 KB, 20 KB, 48 引脚, LQFP
ST Microelectronics(意法半导体)
STM32F103 系列微处理器,STMicroelectronicsSTMicroelectronics 设备 **STM32F103** Cortex-M3 芯具有 72 MHz CPU 的速度和高达 1 MB 的闪存。 包含电动机控制外围设备以及 CAN 和 USB 全速接口。 STM32 系列 ARM Cortex-M3 32 位闪存微控制器工作时具有低功率、低电压,并结合了实时功能的极佳性能。 封装类型系列可用于您的嵌入式应用。 MCU 体系结构具有一个易于使用的 STM32 平台,可用于包括电动机驱动;PC 和游戏;HVAC 和工业应用在内的应用。 32 位 RISC 引脚到引脚软件兼容 SRAM 高达 96 Kb 闪存高达 1MB 电源:2 V 至 3.6 V 温度范围:-40 至 +85 °C 或 -40 至 +105 °C ### STM32F1 系列 32 位 ARM® Cortex®-M3 微控制器,STMicroelectronics32 位闪存微控制器的 STM32 系列基于 ARM Cortex™ M3 核心的突破 - 为嵌入式应用特别开发的核心。 STM32 系列得益于 Cortex-M3 体系结构增强功能,包括为传达改进性能而设置的 Thumb-2 指令,带更好的编码密度,对中断更快的反应,所有的均和领先的工业功耗相接合。出色的实时表现 卓越功效 卓越的和新型的外围设备 最大程度的集成 跨族引脚,外围设备和软件兼容性
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32F103VBT6  微控制器, 32位, 电机控制, ARM 皮质-M3, 72 MHz, 128 KB, 20 KB, 100 引脚, LQFP
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32F103R8T6  微控制器, 32位, 电机控制, ARM 皮质-M3, 72 MHz, 64 KB, 20 KB, 64 引脚, LQFP
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