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STM32F303RBT6
器件3D模型
1.913
STM32F303RBT6 数据手册 (146 页)
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STM32F303RBT6 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
72 MHz
引脚数
64 Pin
电源电压
2.00V (min)
封装
LQFP-64
针脚数
64 Position
时钟频率
72.0 MHz
RAM大小
32 KB
位数
32 Bit
FLASH内存容量
128 KB
ADC数量
4 ADC
输入/输出数
27 Input
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
444 mW
数模转换数
2 DAC
电源电压
2V ~ 3.6V
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
2 V

STM32F303RBT6 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
长度
10.2 mm
宽度
10.2 mm
高度
1.45 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

STM32F303RBT6 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
146 页 / 2.28 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
260 页 / 3.17 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
3 页 / 0.11 MByte

STM32F303 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32F303CCT6  微控制器, 32位, 通用, ARM 皮质-M4, 72 MHz, 256 KB, 40 KB, 48 引脚, LQFP
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32F303CBT6  微控制器, 32位, 通用, ARM 皮质-M4, 72 MHz, 128 KB, 32 KB, 48 引脚, LQFP
ST Microelectronics(意法半导体)
STM32F373/383 系列微处理器,STMicroelectronicsSTMicroelectronics ARM® Cortex™ **STM32 F373/383** 系列混合信号微控制器用于嵌入式应用。 **STM32 F3** 系列 32 位闪存 MCU 具有数字信号处理 (DSP) 和浮点单元 (FPU),带高性能和工业标准芯体系。 结合在 72MHz 频率范围内运行的 32 位 ARM® Cortex™ M4 芯,其中具有很多集成的外设(包括 RTC、温度传感器和电容性触摸传感)。 **STM32F373/383** 16 位 sigma delta ADC 用于智能计量和生物识别传感器应用中的高精度传感。 CCM 体系也用于 RAM,用户可以执行对计时关键的程序。 **STM32 F373/383 功能**: 浮点单元 (FPU)、存储器保护装置 (MPU) 和嵌入式追踪 macrocell (ETM) 闪存:高达 256 Kb SRAM:高达 32 Kb 通信接口:I2C、SPI、I2S、USART 和 CAN 芯:ARM® 32 位 Cortex™ M4 CPU(最大值 72MHz) 快速/超快速比较器 运算放大器带可编程增益 (PGA) 12 位 DAC、带 5 MSPS 的 12 位 ADC 电动机控制计时器 (144MHz) CCM(核心耦合存储器) 2.0 至 3.6 V 操作 温度范围 -40 至 +85°C ### STM32F3 系列 32 位 ARM® Cortex®-M4 微控制器,STMicroelectronicsSTM32 F3 系列混合信号 MCU,带有 DSP 和 FPU 指令,将以 72MHz 运行的 32 位 ARM Cortex-M4 内核与高级模拟外设组件组合在一起。快速比较器 (50ns) 可编程增益放大器(4 种增益范围) 12 位 DAC 快速 12 位 ADC(每通道 5 MSPS,交错模式时高达 18 MSPS) 16 位 sigma-delta ADC 快速 144MHz 电动机控制计时器,计时分辨率优于 7ns
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32F303RCT6  微控制器, 32位, 通用, ARM 皮质-M4, 72 MHz, 256 KB, 40 KB, 64 引脚, LQFP
ST Microelectronics(意法半导体)
STM32F303/313 系列微处理器,STMicroelectronicsSTMicroelectronics ARM Cortex-M4 **STM32 F303** 和 **STM32 F313** 混合信号微控制器用于嵌入式应用,带 DSP、MPU(存储器保护装置)、ETM(嵌入式追踪 macrocell)和 FPU(浮点单元)说明。 STM32 F3 ARM® Cortex™ 32-bit RISC 核心设备在 72MHz 频率范围操作并随附很多集成外设,包括 DAC、ADC、CCM 比较器和电动机控制计时器。 **STM32F303/313** 微控制器提供存储体系,允许用户执行超快 RAM 存储器中对计时关键的程序。 Cortex M4 MCU 还具有电容性触摸传感、RTC 和 USART、SPI、I2C、USB 2.0 FS 和 CAN 2.0B 通信接口。 闪存:高达 256 kB SRAM:高达 40 kB 电压操作范围:1.8 V 至 3 V 超快比较器 (运算放大器带可编程增益 (PGA) 12 位 DAC;带 5 MSPS 的 12 位 ADC;16 位 sigma-delta ADC CCM(核心耦合存储器) ### STM32F3 系列 32 位 ARM® Cortex®-M4 微控制器,STMicroelectronicsSTM32 F3 系列混合信号 MCU,带有 DSP 和 FPU 指令,将以 72MHz 运行的 32 位 ARM Cortex-M4 内核与高级模拟外设组件组合在一起。快速比较器 (50ns) 可编程增益放大器(4 种增益范围) 12 位 DAC 快速 12 位 ADC(每通道 5 MSPS,交错模式时高达 18 MSPS) 16 位 sigma-delta ADC 快速 144MHz 电动机控制计时器,计时分辨率优于 7ns
ST Microelectronics(意法半导体)
STM32F373/383 系列微处理器,STMicroelectronicsSTMicroelectronics ARM® Cortex™ **STM32 F373/383** 系列混合信号微控制器用于嵌入式应用。 **STM32 F3** 系列 32 位闪存 MCU 具有数字信号处理 (DSP) 和浮点单元 (FPU),带高性能和工业标准芯体系。 结合在 72MHz 频率范围内运行的 32 位 ARM® Cortex™ M4 芯,其中具有很多集成的外设(包括 RTC、温度传感器和电容性触摸传感)。 **STM32F373/383** 16 位 sigma delta ADC 用于智能计量和生物识别传感器应用中的高精度传感。 CCM 体系也用于 RAM,用户可以执行对计时关键的程序。 **STM32 F373/383 功能**: 浮点单元 (FPU)、存储器保护装置 (MPU) 和嵌入式追踪 macrocell (ETM) 闪存:高达 256 Kb SRAM:高达 32 Kb 通信接口:I2C、SPI、I2S、USART 和 CAN 芯:ARM® 32 位 Cortex™ M4 CPU(最大值 72MHz) 快速/超快速比较器 运算放大器带可编程增益 (PGA) 12 位 DAC、带 5 MSPS 的 12 位 ADC 电动机控制计时器 (144MHz) CCM(核心耦合存储器) 2.0 至 3.6 V 操作 温度范围 -40 至 +85°C ### STM32F3 系列 32 位 ARM® Cortex®-M4 微控制器,STMicroelectronicsSTM32 F3 系列混合信号 MCU,带有 DSP 和 FPU 指令,将以 72MHz 运行的 32 位 ARM Cortex-M4 内核与高级模拟外设组件组合在一起。快速比较器 (50ns) 可编程增益放大器(4 种增益范围) 12 位 DAC 快速 12 位 ADC(每通道 5 MSPS,交错模式时高达 18 MSPS) 16 位 sigma-delta ADC 快速 144MHz 电动机控制计时器,计时分辨率优于 7ns
ST Microelectronics(意法半导体)
STM32F303/313 系列微处理器,STMicroelectronicsSTMicroelectronics ARM Cortex-M4 **STM32 F303** 和 **STM32 F313** 混合信号微控制器用于嵌入式应用,带 DSP、MPU(存储器保护装置)、ETM(嵌入式追踪 macrocell)和 FPU(浮点单元)说明。 STM32 F3 ARM® Cortex™ 32-bit RISC 核心设备在 72MHz 频率范围操作并随附很多集成外设,包括 DAC、ADC、CCM 比较器和电动机控制计时器。 **STM32F303/313** 微控制器提供存储体系,允许用户执行超快 RAM 存储器中对计时关键的程序。 Cortex M4 MCU 还具有电容性触摸传感、RTC 和 USART、SPI、I2C、USB 2.0 FS 和 CAN 2.0B 通信接口。 闪存:高达 256 kB SRAM:高达 40 kB 电压操作范围:1.8 V 至 3 V 超快比较器 (运算放大器带可编程增益 (PGA) 12 位 DAC;带 5 MSPS 的 12 位 ADC;16 位 sigma-delta ADC CCM(核心耦合存储器) ### STM32F3 系列 32 位 ARM® Cortex®-M4 微控制器,STMicroelectronicsSTM32 F3 系列混合信号 MCU,带有 DSP 和 FPU 指令,将以 72MHz 运行的 32 位 ARM Cortex-M4 内核与高级模拟外设组件组合在一起。快速比较器 (50ns) 可编程增益放大器(4 种增益范围) 12 位 DAC 快速 12 位 ADC(每通道 5 MSPS,交错模式时高达 18 MSPS) 16 位 sigma-delta ADC 快速 144MHz 电动机控制计时器,计时分辨率优于 7ns
ST Microelectronics(意法半导体)
STM32F303/313 系列微处理器,STMicroelectronicsSTMicroelectronics ARM Cortex-M4 **STM32 F303** 和 **STM32 F313** 混合信号微控制器用于嵌入式应用,带 DSP、MPU(存储器保护装置)、ETM(嵌入式追踪 macrocell)和 FPU(浮点单元)说明。 STM32 F3 ARM® Cortex™ 32-bit RISC 核心设备在 72MHz 频率范围操作并随附很多集成外设,包括 DAC、ADC、CCM 比较器和电动机控制计时器。 **STM32F303/313** 微控制器提供存储体系,允许用户执行超快 RAM 存储器中对计时关键的程序。 Cortex M4 MCU 还具有电容性触摸传感、RTC 和 USART、SPI、I2C、USB 2.0 FS 和 CAN 2.0B 通信接口。 闪存:高达 256 kB SRAM:高达 40 kB 电压操作范围:1.8 V 至 3 V 超快比较器 (运算放大器带可编程增益 (PGA) 12 位 DAC;带 5 MSPS 的 12 位 ADC;16 位 sigma-delta ADC CCM(核心耦合存储器) ### STM32F3 系列 32 位 ARM® Cortex®-M4 微控制器,STMicroelectronicsSTM32 F3 系列混合信号 MCU,带有 DSP 和 FPU 指令,将以 72MHz 运行的 32 位 ARM Cortex-M4 内核与高级模拟外设组件组合在一起。快速比较器 (50ns) 可编程增益放大器(4 种增益范围) 12 位 DAC 快速 12 位 ADC(每通道 5 MSPS,交错模式时高达 18 MSPS) 16 位 sigma-delta ADC 快速 144MHz 电动机控制计时器,计时分辨率优于 7ns
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32F303C8T6  微控制器, 32位, 通用, ARM 皮质-M4, 72 MHz, 64 KB, 12 KB, 48 引脚, LQFP
ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  STM32F303VCT7  微控制器, 32位, 通用, ARM 皮质-M4, 72 MHz, 256 KB, 40 KB, 100 引脚, LQFP
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