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器件3D模型￥ 323.808
STM32F417IGH6TR 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
封装:
UFBGA
描述:
ARM微控制器 - MCU High-performance foundation line, ARM Cortex-M4 core with DSP and FPU, 1 Mbyte Flash, 168 MHz CPU, ART Accelerator, Ethernet, FSMC, HW crypto
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P44P45P46P47P48P49P50P51P52P53P54P55Hot
典型应用电路图在P106P107P140
封装尺寸在P168P169P170P171P172P173P174P175P176P177P178P179
型号编码规则在P189
技术参数、封装参数在P81P116
电气规格在P79P80P81P82P83P84P85P86P87P88P89P90
导航目录
STM32F417IGH6TR数据手册
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DocID022063 Rev 8 5/206
STM32F415xx, STM32F417xx Contents
5.3.11 PLL spread spectrum clock generation (SSCG) characteristics . . . . . 110
5.3.12 Memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112
5.3.13 EMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114
5.3.14 Absolute maximum ratings (electrical sensitivity) . . . . . . . . . . . . . . . . 116
5.3.15 I/O current injection characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117
5.3.16 I/O port characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118
5.3.17 NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123
5.3.18 TIM timer characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124
5.3.19 Communications interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125
5.3.20 CAN (controller area network) interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 137
5.3.21 12-bit ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 137
5.3.22 Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142
5.3.23 V
BAT
monitoring characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143
5.3.24 Embedded reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143
5.3.25 DAC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143
5.3.26 FSMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146
5.3.27 Camera interface (DCMI) timing specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . 165
5.3.28 SD/SDIO MMC card host interface (SDIO) characteristics . . . . . . . . . 166
5.3.29 RTC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 167
6 Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 168
6.1 WLCSP90 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 168
6.2 LQFP64 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 171
6.3 LQPF100 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 174
6.4 LQFP144 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 177
6.5 UFBGA176+25 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 181
6.6 LQFP176 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 184
6.7 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 188
7 Part numbering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 189
Appendix A Application block diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 190
A.1 USB OTG full speed (FS) interface solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 190
A.2 USB OTG high speed (HS) interface solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 192
A.3 Ethernet interface solutions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 193
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