Datasheet 搜索 > 微控制器 > ST Microelectronics（意法半导体） > STM32F746NGH7 数据手册 > STM32F746NGH7 数据手册 203/227 页
器件3D模型￥ 72.059
STM32F746NGH7 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
分类:
微控制器
封装:
BGA-216
描述:
ARM微控制器 - MCU 16/32-BITS MICROS
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P45P46P47P48P49P50P51P52P53P54P55P56Hot
典型应用电路图在P125P126P149
封装尺寸在P196P197P198P199P200P201P202P203P204P205P206P207
型号编码规则在P223
标记信息在P198P201P204P207P211P215P218P221
技术参数、封装参数在P96P137
电气规格在P94P95P96P97P98P99P100P101P102P103P104P105
导航目录
STM32F746NGH7数据手册
Page:
of 227 Go
若手册格式错乱，请下载阅览PDF原文件
DocID027590 Rev 4 203/227
STM32F745xx STM32F746xx Package information
226
Figure 86. WLCSP143, 4.539x 5.849 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale
package recommended footprint
A2 - 0.380 - - 0.0150 -
A3
(2)
- 0.025 - - 0.0010 -
b
(3)
0.220 0.250 0.280 0.0087 0.0098 0.0110
D 4.504 4.539 4.574 0.1773 0.1787 0.1801
E 5.814 5.849 5.884 0.2289 0.2303 0.2317
e - 0.400 - - 0.0157 -
e1 - 4.000 - - 0.1575 -
e2 - 4.800 - - 0.1890 -
F - 0.2695 - - 0.0106 -
G - 0.5245 - - 0.0206 -
aaa - - 0.100 - - 0.0039
bbb - - 0.100 - - 0.0039
ccc - - 0.100 - - 0.0039
ddd - - 0.050 - - 0.0020
eee - - 0.050 - - 0.0020
1. Values in inches are converted from mm and rounded to 4 decimal digits.
2. Back side coating.
3. Dimension is measured at the maximum bump diameter parallel to primary datum Z.
Table 115. WLCSP143, 4.539x 5.849 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale
package mechanical data (continued)
Symbol
millimeters inches
(1)
Min Typ Max Min Typ Max
$B)3B9
'SDG
'VP
器件 Datasheet 文档搜索
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件
