器件3D模型

￥ 18.217

STM32H743XIH6 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

封装:

BGA

描述:

STM32H743XIH6 托盘

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

STM32H743XIH6 数据手册

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STM32H743XIH6 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

265 Pin

封装

BGA

针脚数

265 Position

RAM大小

1060 KB

位数

32 Bit

ADC数量

3 ADC

输入/输出数

168 Input

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

数模转换数

1 DAC

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

1.62 V

STM32H743XIH6 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

STM32H743XIH6 符合标准

STM32H743XIH6 海关信息

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