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STM32W108HBU63TR 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

分类:

微控制器

封装:

VFQFN-40

描述:

RF片上系统 - SoC 32BIT ARM Cortex M3 IEEE 802.15.4 64kB

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

STM32W108HBU63TR 数据手册 (289 页)

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STM32W108HBU63TR 数据手册 (289 页)

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STM32W108HBU63TR 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

40 Pin

封装

VFQFN-40

RAM大小

8K x 8

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

1.18V ~ 3.6V

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STM32W108HBU63TR 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

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包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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STM32W108HBU63TR 符合标准

STM32W108HBU63TR 海关信息

STM32W108HBU63TR 数据手册

ST Microelectronics（意法半导体）

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STM32W108HBU63 数据手册

ST Microelectronics（意法半导体）

高性能， IEEE 802.15.4标准的无线系统级芯片 High-performance, IEEE 802.15.4 wireless system-on-chip

STM32W108HBU63TR 数据手册

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RF片上系统 - SoC 32BIT ARM Cortex M3 IEEE 802.15.4 64kB

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