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STM8S103K3B6 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

分类:

微控制器

封装:

SDIP-32

描述:

基本型8位MCU

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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STM8S103K3B6 数据手册 (118 页)

封装尺寸在88 页 89 页 90 页 91 页 92 页 93 页 94 页 95 页 96 页 97 页 98 页 99 页 100 页

典型应用电路图在81 页 84 页

原理图在11 页

STM8S103K3B6 数据手册 (118 页)

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STM8S103K3B6 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

32 Pin

封装

SDIP-32

RAM大小

1K x 8

功耗

330 mW

ADC数量

1 ADC

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

330 mW

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STM8S103K3B6 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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STM8S103K3B6 符合标准

STM8S103K3B6 数据手册

ST Microelectronics（意法半导体）

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