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TA75S558FTE85LF
器件3D模型
0.141
TA75S558FTE85LF 数据手册 (6 页)
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TA75S558FTE85LF 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
5 Pin
封装
SSOP-5
通道数
1 Channel
功耗
200 mW
共模抑制比
70 dB
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
40 ℃

TA75S558FTE85LF 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
包装方式
Cut Tape (CT)
长度
2.9 mm
宽度
1.6 mm
高度
1.1 mm

TA75S558FTE85LF 数据手册

Toshiba(东芝)
6 页 / 0.17 MByte
Toshiba(东芝)
5 页 / 0.17 MByte

TA75S558FTE85 数据手册

Toshiba(东芝)
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