器件3D模型

￥ 0.754

TD62783APG,J,S 数据手册 - Toshiba（东芝）

制造商:

Toshiba（东芝）

分类:

接口芯片

封装:

DIP-18

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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TD62783APG,J,S 数据手册 (10 页)

引脚图在1 页Hot

封装尺寸在6 页 7 页

原理图在1 页

TD62783APG,J,S 数据手册 (10 页)

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TD62783APG,J,S 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

18 Pin

封装

DIP-18

功耗

1470 mW

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

1470 mW

电源电压

5 V

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TD62783APG,J,S 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Tube

高度

3.5 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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TD62783APG,J,S 符合标准

TD62783APG,J,S 概述

TD62783APG,J,S 数据手册

Toshiba（东芝）

10 页 / 0.3 MByte

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