TDA1175P

器件3D模型

￥ 0.594

TDA1175P 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

封装:

DIP-16

描述:

低噪声的垂直偏转系统 LOW-NOISE VERTICAL DEFLECTION SYSTEM

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TDA1175P 数据手册 (13 页)

引脚图在1 页Hot

封装尺寸在11 页

典型应用电路图在7 页

原理图在2 页

TDA1175P 数据手册 (13 页)

2 型号编号列表

4

5

6

或点击图片查看大图

TDA1175P 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

16 Pin

电源电压

35.0 V

封装

DIP-16

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-25 ℃

查看数据手册 >

TDA1175P 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Tube

长度

20 mm

宽度

7.1 mm

高度

5.1 mm

查看数据手册 >

TDA1175P 符合标准

TDA1175P 海关信息

TDA1175P 数据手册

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