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TDA1308AT/N2,115
器件3D模型
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TDA1308AT/N2,115 数据手册 (17 页)
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TDA1308AT/N2,115 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
SOIC-8

TDA1308AT/N2,115 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

TDA1308AT/N2,115 数据手册

NXP(恩智浦)
17 页 / 0.56 MByte
NXP(恩智浦)
19 页 / 0.1 MByte

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