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> 音频放大器 > ST Microelectronics(意法半导体) > TDA7569BLV Datasheet 文档
器件3D模型
¥ 52.008
TDA7569BLV 数据手册 - ST Microelectronics(意法半导体)
制造商:
ST Microelectronics(意法半导体)
分类:
音频放大器
封装:
27-Flexiwatt
Pictures:
3D模型
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焊盘图
引脚图
产品图
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TDA7569BLV 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
27 Pin
封装
27-Flexiwatt
功耗
85 W
共模抑制比
70 dB
输入补偿电压
80 mV
输出电流(Max)
8000 mA
工作温度(Max)
105 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
85000 mW
共模抑制比(Min)
70 dB
电源电压
6V ~ 18V
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TDA7569BLV 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
工作温度
-40℃ ~ 105℃ (TA)
查看数据手册 >
TDA7569BLV 符合标准
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●
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