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TDA7569BLV 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

分类:

音频放大器

封装:

27-Flexiwatt

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TDA7569BLV 数据手册 (41 页)

引脚图在8 页 9 页Hot

封装尺寸在36 页 37 页 38 页 39 页

原理图在6 页 7 页

TDA7569BLV 数据手册 (41 页)

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TDA7569BLV 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

27 Pin

封装

27-Flexiwatt

功耗

85 W

共模抑制比

70 dB

输入补偿电压

80 mV

输出电流(Max)

8000 mA

工作温度(Max)

105 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

85000 mW

共模抑制比(Min)

70 dB

电源电压

6V ~ 18V

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TDA7569BLV 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

工作温度

-40℃ ~ 105℃ (TA)

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TDA7569BLV 符合标准

TDA7569BLV 海关信息

TDA7569BLV 概述

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