Web Analytics
Datasheet 搜索 > 音频放大器 > NXP(恩智浦) > TDA8566TH1/N2S,118 Datasheet 文档
TDA8566TH1/N2S,118
器件3D模型
2.343
TDA8566TH1/N2S,118 数据手册 (21 页)
查看文档
或点击图片查看大图

TDA8566TH1/N2S,118 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
HSOP-24
功耗
60 W
共模抑制比
60 dB
输出功率
40 W
电源电压
6V ~ 18V

TDA8566TH1/N2S,118 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

TDA8566TH1/N2S,118 数据手册

NXP(恩智浦)
21 页 / 0.11 MByte
NXP(恩智浦)
21 页 / 0.12 MByte

TDA8566TH1N2 数据手册

NXP(恩智浦)
音频放大器 GEN PURP 40W 60dB
器件 Datasheet 文档搜索
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

关联文档: TDA8566 数据手册

热门型号

BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式:*.xlsx,*.xls,*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件,接受zip、rar、7z