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TDA8566TH1/N2S,118
器件3D模型
2.343
TDA8566TH1/N2S,118 数据手册 (21 页)
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TDA8566TH1/N2S,118 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
HSOP-24
功耗
60 W
共模抑制比
60 dB
输出功率
40 W
电源电压
6V ~ 18V

TDA8566TH1/N2S,118 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

TDA8566TH1/N2S,118 数据手册

NXP(恩智浦)
21 页 / 0.11 MByte
NXP(恩智浦)
21 页 / 0.12 MByte

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