器件3D模型

￥ 2.276

TDA8566TH/N2S,112 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

音频放大器

封装:

SOIC-20

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TDA8566TH/N2S,112 数据手册 (21 页)

引脚图在4 页 5 页 6 页Hot

封装尺寸在13 页 14 页 15 页

原理图在3 页

TDA8566TH/N2S,112 数据手册 (21 页)

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TDA8566TH/N2S,112 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

20 Pin

封装

SOIC-20

功耗

60000 mW

输出电流(Max)

10000 mA

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

60000 mW

电源电压

6V ~ 18V

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TDA8566TH/N2S,112 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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TDA8566TH/N2S,112 符合标准

TDA8566TH/N2S,112 海关信息

TDA8566TH/N2S,112 数据手册

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TDA8566TH/N2S,112 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

21 页 / 0.12 MByte

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