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TDA8950J/N1,112
0.933
TDA8950J/N1,112 数据手册 (39 页)
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TDA8950J/N1,112 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
23 Pin
封装
SIP-23
输出电流
9.2 A
电路数
2 Circuit
通道数
2 Channel
针脚数
23 Position
共模抑制比
75 dB
输出功率
150 W
增益
30 dB
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
共模抑制比(Min)
75 dB

TDA8950J/N1,112 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Bulk
长度
30.4 mm
宽度
4.6 mm
高度
12.2 mm
重量
6148.795 mg
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

TDA8950J/N1,112 数据手册

NXP(恩智浦)
39 页 / 0.22 MByte
NXP(恩智浦)
4 页 / 0.32 MByte

TDA8950 数据手册

NXP(恩智浦)
2× 150W的D类功率放大器 2 X 150 W class-D power amplifier
NXP(恩智浦)
TDA8950 系列 2 x 150 W 40 V 250 至 450 kHz D类 音频放大器 - HSOP-24
NXP(恩智浦)
TDA8950J 系列 2 X 150 W D类 功率放大器 HSOP-24
NXP(恩智浦)
NXP  TDA8950TH/N1  音频功率放大器, D, 2通道, 150 W, ± 12.5V 至 ± 40V, HSSOP, 24 引脚
NXP(恩智浦)
2 A" 150W的D类功率放大器 2 ´ 150 W class-D power amplifier
NXP(恩智浦)
2× 150W的D类功率放大器 2 X 150 W class-D power amplifier
NXP(恩智浦)
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