器件3D模型

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TEA1738LT/N1 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

封装:

SOIC

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TEA1738LT/N1 数据手册 (21 页)

引脚图在4 页Hot

封装尺寸在17 页

典型应用电路图在16 页

原理图在3 页

TEA1738LT/N1 数据手册 (21 页)

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TEA1738LT/N1 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

SOIC

额定功率

75 W

输出接口数

1 Output

输出电压

10.5 V

输出电流

300 mA

功耗

500 mW

开关频率

26.5kHz ~ 78kHz

占空比

80 %

工作温度(Max)

150 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压(Max)

22.6 V

电源电压(Min)

18.6 V

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TEA1738LT/N1 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Cut Tape (CT)

工作温度

-40℃ ~ 150℃

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TEA1738LT/N1 符合标准

TEA1738LT/N1 数据手册

NXP（恩智浦）

21 页 / 0.2 MByte

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