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THS3061DRG4
器件3D模型
6.145
THS3061DRG4 数据手册 (33 页)
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THS3061DRG4 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
SOIC-8
供电电流
8.3 mA
电路数
1 Circuit
通道数
1 Channel
功耗
1050 mW
带宽
300 MHz
转换速率
7.00 kV/μs
增益频宽积
2.2 GHz
输入补偿电压
3.5 mV
输入偏置电流
6 µA
可用通道
S, D
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
3dB带宽
300 MHz
电源电压(Max)
30 V
电源电压(Min)
10 V

THS3061DRG4 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
4.9 mm
宽度
3.91 mm
高度
1.58 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃

THS3061DRG4 数据手册

TI(德州仪器)
33 页 / 1.06 MByte

THS3061 数据手册

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