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THS3062D
器件3D模型
13.744
THS3062D 数据手册 (1 页)
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THS3062D 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
电源电压
30.0 V
封装
SOIC-8
供电电流
8.3 mA
电路数
2 Circuit
通道数
2 Channel
针脚数
8 Position
功耗
1.05 W
共模抑制比
60 dB
输入补偿漂移
10.0 µV/K
带宽
300 MHz
转换速率
7.00 kV/μs
增益频宽积
2.2 GHz
输入补偿电压
700 µV
输入偏置电流
6 µA
可用通道
S, D
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
3dB带宽
300 MHz
增益带宽
2.2 GHz
耗散功率(Max)
1050 mW
共模抑制比(Min)
60 dB

THS3062D 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
长度
4.9 mm
宽度
3.91 mm
高度
1.58 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃

THS3062D 数据手册

TI(德州仪器)
1 页 / 0.71 MByte
TI(德州仪器)
20 页 / 0.26 MByte
TI(德州仪器)
14 页 / 0.28 MByte
TI(德州仪器)
1 页 / 0.13 MByte

THS3062 数据手册

TI(德州仪器)
高电压、高转换率电流反馈放大器
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TI(德州仪器)
低失真,高压摆率,电流反馈放大器 LOW-DISTORTION, HIGH SLEW RATE, CURRENT-FEEDBACK AMPLIFIERS
TI(德州仪器)
TI(德州仪器)
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TI(德州仪器)
高速运算放大器 Hi-Vltg Hi-Slew-Rate Current Feedback
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