器件3D模型

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THS6012CDWPRG4 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

接口芯片

封装:

HSOP

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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THS6012CDWPRG4 数据手册 (36 页)

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THS6012CDWPRG4 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

20 Pin

电源电压

4.50V (min)

封装

HSOP

输出电流

500 mA

通道数

2 Channel

转换速率

1.30 kV/μs

增益频宽积

315 MHz

可用通道

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

3dB带宽

315 MHz

耗散功率(Max)

5800 mW

共模抑制比(Min)

62 dB

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THS6012CDWPRG4 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

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THS6012CDWPRG4 符合标准

THS6012CDWPRG4 数据手册

TI（德州仪器）

36 页 / 0.78 MByte

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