Web Analytics
Datasheet 搜索 > 双极性晶体管 > Bourns J.W. Miller(伯恩斯) > TIP3055-S Datasheet 文档
TIP3055-S
0
TIP3055-S 数据手册 (4 页)
查看文档
或点击图片查看大图

TIP3055-S 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
3 Pin
封装
TO-218-3
极性
NPN
击穿电压(集电极-发射极)
60 V
集电极最大允许电流
15A
最小电流放大倍数
20 @4A, 4V
额定功率(Max)
3.5 W
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-65 ℃
耗散功率(Max)
90000 mW

TIP3055-S 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tube
材质
Silicon
工作温度
-65℃ ~ 150℃ (TJ)

TIP3055-S 数据手册

Bourns J.W. Miller(伯恩斯)
4 页 / 0.09 MByte
Bourns J.W. Miller(伯恩斯)
4 页 / 0.1 MByte

TIP3055 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  TIP3055  单晶体管 双极, NPN, 70 V, 90 W, 15 A, 70 hFE
ON Semiconductor(安森美)
功率晶体管互补硅 POWER TRANSISTORS COMPLEMENTARY SILICON
Multicomp
MULTICOMP  TIP3055  单晶体管 双极, 通用, NPN, 60 V, 2.5 MHz, 90 W, 15 A, 20 hFE
Motorola(摩托罗拉)
Bourns J.W. Miller(伯恩斯)
NPN硅功率晶体管 NPN SILICON POWER TRANSISTOR
NXP(恩智浦)
Central Semiconductor
TI(德州仪器)
NTE Electronics
器件 Datasheet 文档搜索
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式:*.xlsx,*.xls,*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件,接受zip、rar、7z