器件3D模型

￥ 1.339

TLC2274CN 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

运算放大器

封装:

DIP-14

描述:

高级LinCMOS轨到轨运算放大器 Advanced LinCMOS RAIL-TO-RAIL OPERATIONAL AMPLIFIERS

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TLC2274CN 数据手册 (63 页)

引脚图在3 页 4 页Hot

封装尺寸在31 页 32 页 33 页 34 页 35 页 36 页 37 页 38 页 39 页 41 页 42 页 43 页 55 页

典型应用电路图在26 页

原理图在24 页 26 页

TLC2274CN 数据手册 (63 页)

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TLC2274CN 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

14 Pin

封装

DIP-14

输出电流

≤50 mA

供电电流

4.8 mA

电路数

4 Circuit

通道数

4 Channel

共模抑制比

70 dB

输入补偿漂移

2.00 µV/K

带宽

2.18 MHz

转换速率

3.60 V/μs

增益频宽积

2.18 MHz

过温保护

输入补偿电压

300 µV

输入偏置电流

1 pA

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

增益带宽

2.25 MHz

共模抑制比(Min)

70 dB

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TLC2274CN 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

工作温度

0℃ ~ 70℃

查看数据手册 >

TLC2274CN 符合标准

TLC2274CN 数据手册

TI（德州仪器）

63 页 / 2.56 MByte

TLC2274CN 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

13 页 / 0.08 MByte

TLC2274CN 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

62 页 / 2.55 MByte

TLC2274CN 其他参考文件

TI（德州仪器）

1 页 / 0.12 MByte

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