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TLC2274AMD
器件3D模型
1.84
TLC2274AMD 数据手册 (63 页)
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TLC2274AMD 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
14 Pin
封装
SOIC-14
输出电流
≤50 mA
供电电流
4.8 mA
电路数
4 Circuit
通道数
4 Channel
共模抑制比
70 dB
输入补偿漂移
2.00 µV/K
带宽
2.18 MHz
转换速率
3.60 V/μs
增益频宽积
2.18 MHz
过温保护
No
输入补偿电压
0.95 mV
输入偏置电流
0.06 nA
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
共模抑制比(Min)
70 dB

TLC2274AMD 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
8.65 mm
宽度
3.91 mm
高度
1.58 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃

TLC2274AMD 数据手册

TI(德州仪器)
63 页 / 2.56 MByte
TI(德州仪器)
6 页 / 0.43 MByte
TI(德州仪器)
1 页 / 0.12 MByte

TLC2274 数据手册

TI(德州仪器)
双路低噪声轨至轨运算放大器
TI(德州仪器)
LinCMOS 运算放大器### 运算放大器,Texas Instruments
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS  TLC2274ACDR  芯片, 运算放大器, 2.18MHz, SOIC-14
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS  TLC2274ACN  运算放大器, 四路, 2.18 MHz, 4个放大器, 3.6 V/µs, ± 2.2V 至 ± 8V, DIP, 14 引脚
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS  TLC2274IPWR  运算放大器, 四路, 2.18 MHz, 4个放大器, 3.6 V/µs, ± 2.2V 至 ± 8V, TSSOP, 14 引脚
TI(德州仪器)
高级LinCMOS轨到轨运算放大器 Advanced LinCMOS RAIL-TO-RAIL OPERATIONAL AMPLIFIERS
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS  TLC2274ACPWR  芯片, 运算放大器, 2.18MHz, TSSOP-14
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS  TLC2274ACD  运算放大器, 四路, 2.18 MHz, 4个放大器, 3.6 V/µs, ± 2.2V 至 ± 8V, SOIC, 14 引脚
TI(德州仪器)
Texas Instruments
TI(德州仪器)
高级LinCMOSTM轨到轨运算放大器 Advanced LinCMOSTM RAIL-TO-RAIL OPERATIONAL AMPLIFIERS
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