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TLE5012BD E1200 数据手册 - Infineon（英飞凌）
制造商:
Infineon（英飞凌）
封装:
PG-TDSO-16
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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TLE5012BD E1200数据手册
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TLE5012BD
Package Information
Data Sheet 13 Rev. 1.2, 2017-01-13
6 Package Information
6.1 Package Parameters
6.2 Package Outline
Figure 6-1 PG-TDSO-16 package dimension
Table 6-1 Package Parameters
Parameter Symbol Limit Values Unit Notes
Min. Typ. Max.
Thermal resistance
1)
1) R
th
values only valid for both dies supplied with V
DD
R
thJA
120 140 K/W Junction to air
2)
2) according to Jedec JESD51-7
R
thJC
35 K/W Junction to case
R
thJL
70 K/W Junction to lead
Moisture Sensitivity Level MSL 3 260°C
Lead Frame Cu
Plating Sn 100% > 7 μm
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