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器件3D模型
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TLP112(TPR,F) 数据手册 - Toshiba(东芝)
制造商:
Toshiba(东芝)
分类:
光耦合器/光隔离器
封装:
MFSOP-6
Pictures:
3D模型
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焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
TLP112(TPR,F) 数据手册 (80 页)
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TLP112(TPR,F) 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
5 Pin
封装
MFSOP-6
输入电压(DC)
1.65 V
电路数
1 Circuit
通道数
1 Channel
正向电压
1.65 V
隔离电压
2500 Vrms
正向电压(Max)
1.85 V
正向电流(Max)
25 mA
工作温度(Max)
100 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
耗散功率(Max)
100 mW
查看数据手册 >
TLP112(TPR,F) 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
包装方式
Tape & Reel (TR)
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A(F)
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