TLP3063

器件3D模型

￥ 0.238

TLP3063 数据手册 - Toshiba（东芝）

制造商:

Toshiba（东芝）

分类:

光耦合器/光隔离器

封装:

DIP

描述:

TLP3063 停产管装

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TLP3063 数据手册 (6 页)

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TLP3063 数据手册 (6 页)

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TLP3063 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

5 Pin

封装

DIP

输入电压(DC)

1.15 V

输出电压

≤420 V

电路数

1 Circuit

通道数

1 Channel

正向电压

1.15 V

功耗

330 mW

正向电压(Max)

1.3 V

正向电流(Max)

50 mA

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-25 ℃

耗散功率(Max)

330 mW

查看数据手册 >

TLP3063 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

高度

3.65 mm

查看数据手册 >

TLP3063 符合标准

TLP3063 数据手册

TLP3063 数据手册

Toshiba（东芝）

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