器件3D模型

￥ 0.403

TLV2374IDR 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

运算放大器

封装:

SOIC-14

描述:

TEXAS INSTRUMENTS TLV2374IDR 芯片, 运算放大器

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TLV2374IDR 数据手册 (44 页)

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TLV2374IDR 数据手册 (44 页)

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TLV2374IDR 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

14 Pin

封装

SOIC-14

输出电流

8mA @5V

供电电流

750 µA

电路数

4 Circuit

通道数

4 Channel

针脚数

14 Position

功耗

1022 mW

共模抑制比

55dB ~ 72dB

输入补偿漂移

2.00 µV/K

带宽

2.4 MHz

转换速率

2.40 V/μs

增益频宽积

3 MHz

输入补偿电压

2 mV

输入偏置电流

1 pA

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

增益带宽

3 MHz

耗散功率(Max)

1022 mW

共模抑制比(Min)

55 dB

电源电压

2.7V ~ 16V

电源电压(Max)

16 V

电源电压(Min)

2.7 V

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TLV2374IDR 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

长度

8.65 mm

宽度

3.91 mm

高度

1.58 mm

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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TLV2374IDR 符合标准

TLV2374IDR 概述

TLV2374IDR 数据手册

TI（德州仪器）

44 页 / 1.7 MByte

TLV2374IDR 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

2 页 / 0.2 MByte

TLV2374IDR 产品修订记录

TI（德州仪器）

4 页 / 0.23 MByte

TLV2374IDR 其他参考文件

TI（德州仪器）

1 页 / 0.12 MByte

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