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器件3D模型￥ 30.835
TLV2774CPW 数据手册 - TI（德州仪器）
制造商:
TI（德州仪器）
分类:
运算放大器
封装:
TSSOP-14
描述:
低电压高速 CMOS 运算放大器### 运算放大器，Texas Instruments
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
原理图在P36
封装尺寸在P3P4P42P43P44P45P46P47P50P51P52P69
焊盘布局在P70
标记信息在P42P43P44P45P46P47P48
封装信息在P42P43P44P45P46P47P48P49P50P51P52
应用领域在P1P49P74
型号编号列表在P3
导航目录
TLV2774CPW数据手册
Page:
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Device Package
Type
Package
Drawing
Pins SPQ Reel
Diameter
(mm)
Reel
Width
W1 (mm)
A0
(mm)
B0
(mm)
K0
(mm)
P1
(mm)
W
(mm)
Pin1
Quadrant
TLV2772QPWR TSSOP PW 8 2000 330.0 12.4 7.0 3.6 1.6 8.0 12.0 Q1
TLV2772QPWRG4 TSSOP PW 8 2000 330.0 12.4 7.0 3.6 1.6 8.0 12.0 Q1
TLV2773IDGSR VSSOP DGS 10 2500 330.0 12.4 5.3 3.4 1.4 8.0 12.0 Q1
TLV2773IDR SOIC D 14 2500 330.0 16.4 6.5 9.0 2.1 8.0 16.0 Q1
TLV2774AIDR SOIC D 14 2500 330.0 16.4 6.5 9.0 2.1 8.0 16.0 Q1
TLV2774CDR SOIC D 14 2500 330.0 16.4 6.5 9.0 2.1 8.0 16.0 Q1
TLV2774CPWR TSSOP PW 14 2000 330.0 12.4 6.9 5.6 1.6 8.0 12.0 Q1
TLV2774IDR SOIC D 14 2500 330.0 16.4 6.5 9.0 2.1 8.0 16.0 Q1
TLV2774IPWR TSSOP PW 14 2000 330.0 12.4 6.9 5.6 1.6 8.0 12.0 Q1
TLV2775IDR SOIC D 16 2500 330.0 16.4 6.5 10.3 2.1 8.0 16.0 Q1
TLV2775IPWR TSSOP PW 16 2000 330.0 12.4 6.9 5.6 1.6 8.0 12.0 Q1
*All dimensions are nominal
Device Package Type Package Drawing Pins SPQ Length (mm) Width (mm) Height (mm)
TLV2770CDR SOIC D 8 2500 340.5 338.1 20.6
TLV2770IDGKR VSSOP DGK 8 2500 358.0 335.0 35.0
TLV2770IDR SOIC D 8 2500 340.5 338.1 20.6
TLV2771AIDR SOIC D 8 2500 340.5 338.1 20.6
TLV2771CDBVR SOT-23 DBV 5 3000 180.0 180.0 18.0
TLV2771CDBVT SOT-23 DBV 5 250 180.0 180.0 18.0
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com 21-Apr-2016
Pack Materials-Page 2
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