Web Analytics
Datasheet 搜索 > 编解码器 > TI(德州仪器) > TLV32012KIDBTRG4 Datasheet 文档
TLV32012KIDBTRG4
器件3D模型
1.782
TLV32012KIDBTRG4 数据手册 (63 页)
查看文档
或点击图片查看大图

TLV32012KIDBTRG4 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
30 Pin
封装
TSSOP-30
功耗
17.8 mW
采样率
104 KSPS
功耗
11.2 mW
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
17.8 mW
数模转换数
1 DAC

TLV32012KIDBTRG4 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃

TLV32012KIDBTRG4 数据手册

TI(德州仪器)
63 页 / 1.12 MByte
TI(德州仪器)
65 页 / 1.64 MByte
TI(德州仪器)
63 页 / 1.53 MByte

TLV32012 数据手册

TI(德州仪器)
低功耗,高集成,可编程的16位, 26 - KSPS单声道编解码器 LOW-POWER, HIGHLY-INTEGRATED, PROGRAMMABLE 16-Bit, 26-KSPS MONO CODEC
器件 Datasheet 文档搜索
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式:*.xlsx,*.xls,*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件,接受zip、rar、7z