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TMP112BIDRLR 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

封装:

SOT-563

描述:

采用 2.56mm2 封装、具有 I2C/SMBus 的 ±0.5°C 1.4V 至 3.6V 数字温度传感器 6-SOT-5X3 -40 to 125

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TMP112BIDRLR 数据手册 (35 页)

引脚图在3 页 12 页Hot

封装尺寸在29 页 31 页 32 页

典型应用电路图在25 页 26 页

原理图在1 页 9 页 10 页

TMP112BIDRLR 数据手册 (35 页)

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TMP112BIDRLR 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

6 Pin

封装

SOT-563

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

精度

±1 ℃

电源电压

1.4V ~ 3.6V

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TMP112BIDRLR 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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TMP112BIDRLR 符合标准

TMP112BIDRLR 数据手册

TI（德州仪器）

35 页 / 1.04 MByte

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具有 I2C/SMBus 接口且工作电压为 1.4V 的 ±0.5°C 温度传感器，支持报警功能

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TEXAS INSTRUMENTS TMP112AIDRLT 温度传感器芯片, 数字式, -0.5°C 至+0.3°C, -55 °C, +150 °C, SOT-563, 6 引脚

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采用 2.56mm2 封装、具有 I2C/SMBus 的汽车类 ±0.5°C 1.4V 至 3.6V 数字温度传感器 6-SOT-5X3 -40 to 125

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温度传感器芯片, 漏极开路, ± 0.1°C, -40 °C, 125 °C, SOT-563, 6 引脚

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TI（德州仪器）

温度传感器芯片, 漏极开路, ± 0.5°C, -40 °C, 125 °C, SOT-563, 6 引脚

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采用 2.56mm2 封装、具有 I2C/SMBus 的 ±0.5°C 1.4V 至 3.6V 数字温度传感器 6-SOT-5X3 -40 to 125

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