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TMP275 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
封装:
MSOP-8
描述:
具有 I2C/SMBus 接口的 ±0.5°C 温度传感器,采用工业标准 LM75 尺寸和引脚
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TMP275 技术参数、封装参数
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封装
MSOP-8
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TMP275 符合标准
TMP275 概述
●
TMP275是一款精度为 ±0.5°C 且具有 12 位模数转换器 (ADC) 的集成数字温度传感器,可在低至 2.7V 的电源供电下运行,并且与德州仪器 (TI) 的 LM75、TMP75、TMP75B 和 TMP175 引脚和寄存器兼容。此器件采用 SOIC-8 和 VSSOP-8 两种封装,不需要外部组件便可测温。TMP275 能够以最高 0.0625°C(12 位),最低 0.5°C(9 位)的分辨率读取温度,从而允许用户编程更高的分辨率或更短的转换时间来最大限度地提升效率。此器件的额定工作温度范围为 -40°C 至 125°C。
●
TMP275 器件 特有 系统管理总线 (SMBus) 和两线制接口兼容性,并且可在同一总线上,借助 SMBus 过热报警功能支持多达 8 个器件。厂家校准的温度精度和抗扰数字接口使得 TMP275 成为其他传感器和电子元器件温度补偿的首选解决方案,而且无需针对分布式温度感测进行额外的系统级校准或复杂的电路板布局布线。
●
高精度:
●
−20°C 至 100°C 范围内为 ±0.5°C(最大值)
●
-40°C 至 125°C 范围内为 ±1°C(最大值)
●
低静态电流:
●
50μA(典型值)
●
0.1μA(待机状态)
●
分辨率:9 至 12 位,用户可选
●
数字输出: SMBus、两线制和 I2C 接口兼容性
●
8 个 I2C/系统管理总线 (SMBus) 地址
●
宽电源电压范围:2.7V 至 5.5V
●
小型 VSSOP-8 和 SOIC-8 封装
●
无需指定上电序列,可在 V+ 之前使能双线制总线上拉
●
## 应用
●
电源温度监控
●
计算机外设过热保护
●
电池管理
●
办公机器
●
服务器
●
恒温器控制
●
环境监测和供热通风与空气调节 (HVAC)
●
机电器件温度
●
数据记录器
●
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