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TMP275AIDRG4
器件3D模型
2.016
TMP275AIDRG4 数据手册 (33 页)
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TMP275AIDRG4 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
电源电压
2.70V (min)
封装
SOIC-8
供电电流
0.01 mA
位数
12 Bit
静态电流
50.0 µA
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
精度
±0.2 ℃
电源电压
2.7V ~ 5.5V

TMP275AIDRG4 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-55℃ ~ 127℃

TMP275AIDRG4 数据手册

TI(德州仪器)
33 页 / 1.05 MByte

TMP275 数据手册

TI(德州仪器)
具有 I2C/SMBus 接口的 ±0.5°C 温度传感器,采用工业标准 LM75 尺寸和引脚
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS  TMP275AID  温度传感器芯片, 数字式, ± 0.5°C, -40 °C, +125 °C, SOIC, 8 引脚
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS  TMP275AIDGKT  温度传感器芯片, 数字式, ± 0.5°C, -40 °C, +125 °C, TSSOP, 8 引脚
TI(德州仪器)
0.5℃数字输出温度传感器 0.5 C Digital Out Temperature Sensor
TI(德州仪器)
0.5℃数字输出温度传感器 0.5 C Digital Out Temperature Sensor
TI(德州仪器)
0.5℃数字输出温度传感器 0.5 C Digital Out Temperature Sensor
TI(德州仪器)
0.5℃数字输出温度传感器 0.5 C Digital Out Temperature Sensor
TI(德州仪器)
0.5℃数字输出温度传感器 0.5 C Digital Out Temperature Sensor
TI(德州仪器)
0.5℃数字输出温度传感器 0.5 C Digital Out Temperature Sensor
TI(德州仪器)
采用业界通用 LM75 外形尺寸和引脚排列、具有 I2C/SMBus 接口的汽车类 ±0.75°C 温度传感器 8-VSSOP -40 to 125
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