器件3D模型

￥ 0.984

TMP275AQDGKRQ1 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

温度传感器

封装:

VSSOP-8

描述:

采用业界通用 LM75 外形尺寸和引脚排列、具有 I2C/SMBus 接口的汽车类 ±0.75°C 温度传感器 8-VSSOP -40 to 125

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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TMP275AQDGKRQ1 数据手册 (31 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在25 页

典型应用电路图在19 页 20 页 21 页 22 页

原理图在1 页 8 页 19 页

TMP275AQDGKRQ1 数据手册 (31 页)

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TMP275AQDGKRQ1 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

VSSOP-8

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

40 ℃

精度

±0.125 ℃

电源电压

2.7V ~ 5.5V

电源电压(Max)

5.5 VDC

电源电压(Min)

2.7 VDC

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TMP275AQDGKRQ1 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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TMP275AQDGKRQ1 符合标准

TMP275AQDGKRQ1 数据手册

TI（德州仪器）

31 页 / 0.53 MByte

TMP275AQDGKRQ1 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

34 页 / 1.2 MByte

TMP275 数据手册

TI（德州仪器）

具有 I2C/SMBus 接口的 ±0.5°C 温度传感器，采用工业标准 LM75 尺寸和引脚

TMP275AID 数据手册

TI（德州仪器）

TEXAS INSTRUMENTS TMP275AID 温度传感器芯片, 数字式, ± 0.5°C, -40 °C, +125 °C, SOIC, 8 引脚

TMP275AIDGKT 数据手册

TI（德州仪器）

TEXAS INSTRUMENTS TMP275AIDGKT 温度传感器芯片, 数字式, ± 0.5°C, -40 °C, +125 °C, TSSOP, 8 引脚

TMP275AIDR 数据手册

TI（德州仪器）