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TMS320DM355CZCEA21
器件3D模型
38.948
TMS320DM355CZCEA21 数据手册 (163 页)
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TMS320DM355CZCEA21 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
337 Pin
封装
LFBGA-337
RAM大小
32 KB
UART数量
3 UART
工作温度(Max)
100 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

TMS320DM355CZCEA21 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Not Recommended for New Designs
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 100℃

TMS320DM355CZCEA21 数据手册

TI(德州仪器)
163 页 / 1.38 MByte
TI(德州仪器)
163 页 / 1.16 MByte
TI(德州仪器)
4 页 / 0.25 MByte

TMS320DM355 数据手册

TI(德州仪器)
数字媒体片上系统 (DMSoC)
TI(德州仪器)
数字媒体片上系统 (DMSoC) 337-NFBGA 0 to 85
TI(德州仪器)
数字媒体片上系统 (DMSoC) 337-NFBGA -40 to 100
TI(德州仪器)
数字媒体系统级芯片( DMSoC ) Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
TI(德州仪器)
数字媒体系统级芯片( DMSoC ) Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
TI(德州仪器)
TI(德州仪器)
数字媒体片上系统 (DMSoC) 337-NFBGA
TI(德州仪器)
数字媒体片上系统 (DMSoC) 337-NFBGA -40 to 100
TI(德州仪器)
数字媒体系统级芯片( DMSoC ) Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
TI(德州仪器)
数字媒体系统级芯片( DMSoC ) Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
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