器件3D模型

￥ 14.109

TMS5700714APZQQ1 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

微控制器

封装:

LQFP-100

描述:

16/32 位 RISC 闪存 MCU，Arm Cortex-R4F，通过 Q-100 车规认证 100-LQFP -40 to 125

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

TMS5700714APZQQ1 数据手册 (1520 页)

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TMS5700714APZQQ1 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

100 MHz

引脚数

100 Pin

封装

LQFP-100

RAM大小

128 KB

ADC数量

2 ADC

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

TMS5700714APZQQ1 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 125℃ (TA)

TMS5700714APZQQ1 符合标准

TMS5700714APZQQ1 海关信息

TMS5700714APZQQ1 概述

TMS5700714APZQQ1 数据手册

TMS5700714APZQQ1 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

1520 页 / 10.16 MByte

TMS5700714APZQQ1 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

43 页 / 0.18 MByte

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基于 ARM Cortex-R5 的高性能 32 位微控制器 144-LQFP -40 to 125

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16/32 位 RISC 闪存 MCU，Arm Cortex-R4F，通过 Q-100 车规认证 100-LQFP -40 to 125

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