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Datasheet 搜索 > 微控制器 > TI(德州仪器) > TMS5703137BPGEQQ1 Datasheet 文档
TMS5703137BPGEQQ1
器件3D模型
30.46
TMS5703137BPGEQQ1 数据手册 (173 页)
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TMS5703137BPGEQQ1 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
160 MHz
引脚数
144 Pin
封装
LQFP-144
时钟频率
160 MHz
RAM大小
256K x 8
FLASH内存容量
3145728 B
ADC数量
2 ADC
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

TMS5703137BPGEQQ1 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 125℃

TMS5703137BPGEQQ1 数据手册

TI(德州仪器)
173 页 / 8.91 MByte
TI(德州仪器)
2 页 / 0.19 MByte

TMS5703137 数据手册

TI(德州仪器)
16/32 位 RISC 闪存 MCU,Arm Cortex-R4F,EMAC,FlexRay 144-LQFP -40 to 125
TI(德州仪器)
ARM微控制器 - MCU 16/32 Bit RISC Flash MCU, Arm Cortex-R4F, EMAC, FlexRay 337-NFBGA -40 to 125
TI(德州仪器)
ARM微控制器 - MCU 16/32-Bit RISC Flash MCU
TI(德州仪器)
增强型产品 16/32 位 RISC 闪存 Arm Cortex-R4F、EMAC、FlexRay 337-NFBGA -55 to 125
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS  TMS5703137CZWTQQ1  微控制器, 32位, ARM 皮质-R4F, 180 MHz, 3 MB, 256 KB, 337 引脚, NFBGA
TI(德州仪器)
TI(德州仪器)
TI(德州仪器)
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