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TSB12LV01BIPZTEP
器件3D模型
13.5
TSB12LV01BIPZTEP 数据手册 (77 页)
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TSB12LV01BIPZTEP 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
100 Pin
电源电压
3.30V (max)
封装
TQFP-100
数据速率
400 Mbps
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
3.3V, 5V

TSB12LV01BIPZTEP 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Not Recommended for New Designs
包装方式
Tray
高度
1 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃

TSB12LV01BIPZTEP 数据手册

TI(德州仪器)
77 页 / 0.5 MByte
TI(德州仪器)
79 页 / 0.38 MByte
TI(德州仪器)
14 页 / 0.27 MByte
TI(德州仪器)
1 页 / 0.13 MByte

TSB12LV01 数据手册

TI(德州仪器)
IEEE 1394-1995高速串行总线链路层控制器 IEEE 1394-1995 HIGH SPEED SERIAL BUS LINK LAYER CONTROLLER
TI(德州仪器)
IEEE 1394-1995高速串行总线链路层控制器 IEEE 1394-1995 HIGH SPEED SERIAL BUS LINK LAYER CONTROLLER
TI(德州仪器)
IEEE 1394-1995高速串行总线链路层控制器 IEEE 1394-1995 High-Speed Serial-Bus Link-Layer Controller
TI(德州仪器)
适用于电信、嵌入式和工业应用的高性能 1394 3.3V 链路层,32 位 I/F,2kb FIFO 100-TQFP 0 to 70
TI(德州仪器)
高速串行总线链路层控制器 High-Speed Serial-Bus Link-Layer Controller
TI(德州仪器)
用于电信的高性能 1394 3.3V 链路层,嵌入式工业应用,32 位置 I/F,2kb FIFO
TI(德州仪器)
IEEE 1394 (火线)总线接口/控制器 IEEE 1394 (Firewire) Bus Interface/Controller
TI(德州仪器)
具有 32 位主机接口、2K FIFO 的高性能 3.3V 链路层
TI(德州仪器)
用于电信、嵌入式与工业应用的增强型产品高性能 1394 3.3V 链路层 应用
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