器件3D模型

￥ 98.919

TSB12LV26TPZEP 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

接口芯片

封装:

LQFP-100

描述:

OHCI -山猫基于PCI的IEEE 1394主控制器 OHCI-LYNX PCI-BASED IEEE 1394 HOST CONTROLLER

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TSB12LV26TPZEP 数据手册 (85 页)

封装尺寸在82 页

典型应用电路图在74 页

原理图在15 页

TSB12LV26TPZEP 数据手册 (85 页)

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TSB12LV26TPZEP 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

100 Pin

电源电压

3.00V (min)

封装

LQFP-100

供电电流

20.0 µA

数据速率

400 Mbps

工作温度(Max)

110 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

3.3V, 5V

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

3 V

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TSB12LV26TPZEP 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

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包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 105℃

查看数据手册 >

TSB12LV26TPZEP 符合标准

TSB12LV26TPZEP 海关信息

TSB12LV26TPZEP 数据手册

TI（德州仪器）

85 页 / 0.45 MByte

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