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器件3D模型
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UC3875 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
封装:
DIP-20
描述:
相移谐振控制器
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
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PDF文件:
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UC3875 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
封装
DIP-20
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UC3875
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