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Datasheet 搜索 > 存储芯片 > Winbond Electronics(华邦电子股份) > W25Q128FVFIG Datasheet 文档
W25Q128FVFIG
器件3D模型
3.786
W25Q128FVFIG 数据手册 (100 页)
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W25Q128FVFIG 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
16 Pin
封装
SOIC-16
供电电流
20 mA
存取时间(Max)
7 ns
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
2.7V ~ 3.6V

W25Q128FVFIG 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Discontinued at Digi-Key
包装方式
Tube
高度
2.31 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

W25Q128FVFIG 数据手册

Winbond Electronics(华邦电子股份)
100 页 / 1.29 MByte
Winbond Electronics(华邦电子股份)
108 页 / 1.49 MByte
Winbond Electronics(华邦电子股份)
109 页 / 2.73 MByte

W25Q128 数据手册

Winbond Electronics(华邦电子股份)
W25Q128JVSIQ 管装
Winbond Electronics(华邦电子股份)
128-Mbit(16M x 8bit),SPI接口,工作电压:2.7V to 3.6V
Winbond Electronics(华邦电子股份)
128-Mbit(16M x 8bit),SPI接口,工作电压:2.7V to 3.6V
Winbond Electronics(华邦电子股份)
Winbond Electronics(华邦电子股份)
W25Q128JVFIQ 管装
Winbond Electronics(华邦电子股份)
W25Q128JVSIQ TR 停产
Winbond Electronics(华邦电子股份)
W25Q128JVPIQ 5000/圆盘
Winbond Electronics(华邦电子股份)
FLASH - NOR 存储器 IC 128Mb(16M x 8) SPI - 四 I/O,QPI,DTR 133MHz 8-SOIC
Winbond Electronics(华邦电子股份)
Winbond Electronics(华邦电子股份)
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